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　　一、產品介紹
 

　　X射線熒光鍍層測厚儀是一種利用X射線熒光原理來測量物體表面鍍層厚度的設備。它的工作原理主要是基于X射線穿透被測物時的強度衰減來進行轉換測量厚度的。具體來說，當X射線照射到被測物體時，不同厚度的鍍層會吸收不同量的X射線，儀器通過測量被吸收的X射線量，并根據該X射線的能量值，來確定被測件的厚度。
 

　　二、產品參數

　　測厚技術：X射線熒光測厚技術

　　測試樣品種類：金屬鍍層，合金鍍層

　　測量下限：0.003um

　　測量上限：30-50um(以材料元素判定)

　　測量層數：10層

　　測量用時：30-120秒

　　探測器類型：Si-PIN電制冷

　　探測器分辨率：149eV

　　高壓范圍：5-50Kv，50W

　　X光管參數：5-50Kv，50W，側窗類； 

　　光管靶材：Mo靶； 

　　濾光片：鍍層濾光片 

　　CCD觀察：260萬像素 

　　微移動范圍：XY15mm 

　　輸入電壓：AC220V，50/60Hz 

　　測試環境：非真空條件 

　　數據通訊：USB2.0模式 

　　準直器：Ø0.5mm

　　軟件方法：FlexFP-Mult
 　　工作區：開放工作區 自定義 

　　樣品腔：70*20mm 

　　整機重量：38kg
 

　　三、產品特點 

　　1、新一代國產專業鍍層厚度檢測儀，采用高分辨率的Si-PIN(或者SDD硅漂移探測器)，測量精度和測量結果業界。

　　2、采用了FlexFP-Multi技術，無論是生產過程中的質量控制，還是來料檢驗和材料性能檢驗中的隨機抽檢和全檢，我們都會提供友好的體驗和滿足檢測的需求。

　　3、微移動平臺和高清CCD搭配，旋鈕調節設計在殼體外部，觀察移動位置簡單方便。

　　4、X射線熒光技術測試鍍層厚度的應用，提高了大批量生產電鍍產品的檢驗條件，無損、快速和更準確的特點，對在電子和半導體工業中品質的提升有了檢驗的保障。

　　5、采用了華唯技術FlexFp -Multi，不在受標準樣品的限制，在無鍍層標樣的情況下直接可以測試樣品的鍍層厚度，測試結果經得起科學驗證。

　　6、樣品移動設計為樣品腔外部調節，多點測試時移動樣品方便快捷，有助于提升效率。 

　　7、設計更科學，軟硬件配合，機電聯動，輻射安全高于國標GBZ115-2002要求。

　　8、軟件操作具有操作人員分級管理權限，一般操作員、主管使用不同的用戶名和密碼登陸，測試的記錄報告同時自動添加測試人的登錄名稱。
 

　　四、選擇適合需求的X射線熒光鍍層測厚儀需要考慮以下幾個因素：

　　1、測量范圍：根據實際需求確定所需的測量范圍，包括鍍層厚度的最小值和最大值。不同型號的具有不同的測量范圍，因此需要選擇能夠滿足需求的儀器。

　　2、精度要求：根據實際應用的要求確定所需的測量精度。高精度的可以提供更準確的測量結果，但價格也會相應較高。因此，需要在精度和預算之間進行權衡。

　　3、測量速度：根據生產需求確定所需的測量速度。一些具有較高的測量速度，可以快速完成大量樣品的測量，提高生產效率。如果需要快速測量，可以選擇具有較快測量速度的儀器。

　　4、操作簡便性：選擇易于操作和控制的X射線熒光鍍層測厚儀，可以減少操作人員的培訓成本和操作錯誤的風險。一些儀器配備了直觀的操作界面和智能化的功能，可以提高操作效率和準確性。

　　5、可靠性和穩定性：選擇具有良好可靠性和穩定性的測厚儀，可以確保長時間的穩定運行和準確的測量結果。可以通過查看儀器的品牌聲譽、用戶評價和售后服務等方面來評估其可靠性和穩定性。

　　6、預算限制：根據預算限制確定可接受的價格范圍。其價格因品牌、型號和功能而異，需要根據預算來選擇合適的儀器。

　　7、售后服務：選擇提供良好售后服務的供應商或品牌，以確保在購買后能夠得到及時的技術支持和維護服務。
 

　　綜上所述，選擇適合需求的X射線熒光鍍層測厚儀需要綜合考慮測量范圍、精度要求、測量速度、操作簡便性、可靠性和穩定性、預算限制以及售后服務等因素。通過充分了解自身需求并與供應商進行溝通，可以選擇到適合的測厚儀。